高溫差熱分析儀廣泛應用于各類材料與化學領域的新品研發,工藝優化與質檢質控等。主要測量與熱量有關的物理和化學的變化,如物質的熔點熔化熱、結晶點結晶熱、相變反應熱、熱穩定性(氧化誘導期)、玻璃化轉變溫度等。差熱分析是在程序控制溫度下,測量物質與參比物之間的溫度差與溫度關系的一種技術。差熱分析曲線是描述樣品與參比物之間的溫度(△T)隨溫度或時間的變化關系。在DTA試驗中,樣品溫度的變化是由于相轉變或反應的吸熱或放熱效應引起的。如:相轉變,熔化,結晶結構的轉變,沸騰,升華,蒸發,脫氫反應,斷裂或分解反應,氧化或還原反應,晶格結構的破壞和其他化學反應。
高溫差熱分析儀的性能特點:
儀器主控芯片采用Cortex-M3內核ARM控制器,運算處理速度更快,溫度控制更準確。
采用USB雙向通訊,操作更便捷。
采用7寸24bit色全彩LCD觸摸屏,界面更友好。
采用鉑銠合金傳感器,更耐高溫、抗腐蝕、抗氧化。
高溫差熱分析儀的技術參數:
1. 溫度范圍:室溫~1350℃ 2. 量程范圍:0~±2000μV
3. DTA精度:±0.1μV 4. 升溫速率:1~80℃/min
5. 溫度分辨率:0.1℃ 6. 溫度準確度:±0.1℃
7. 溫度重復性:±0.1℃
8. 溫度控制:升溫:程序控制 可根據需要進行參數的調整
降溫:風冷 程序控制
恒溫:程序控制 恒溫時間任意設定
9. 爐體結構:爐體采用上開蓋式結構,代替了傳統的升降爐體,精度高,易于操作
10.氣氛控制:內部程序自動切換
11.數據接口:標準USB接口 配套數據線和操作軟件
12.顯示方式:24bit色,7寸 LCD觸摸屏顯示
13.參數標準:配有標準物,帶有一鍵校準功能,用戶可自行對溫度進行校正
14.基線調整:用戶可通過基線的斜率和截距來調整基線
15.工作電源:AC 220V 50Hz